半導體行業制氮機工藝流程簡介

環境空氣經壓縮凈化，除去油、水、塵后，進入由兩個裝填有碳分子篩的吸附塔組成的變壓吸附裝置。壓縮空氣由下至上流經吸附 塔，其間氧分子在碳分子篩表面吸附，氮氣由吸附塔上端流出，進入粗氮緩沖罐，經過一段時間后，吸附塔中碳分子篩被吸附的氧飽和，需進行再生。再生是通過停止吸附步驟，降低吸附塔壓力來實現的。兩個吸附塔交替進行吸附和再生，從而確保氮氣的連續輸出。

變壓吸附制氮裝置工藝流程圖

半導體行業制氮機技術指標

二、技術特點

1、原料空氣取自自然，只需提供壓縮空氣和電源即可制氮氣。設備能耗低，運行成本費用少。 

2、氮氣純度調整方便，氮氣純度只受氮氣排氣量的影響，普通制氮純度在95%－99.999%之間任意調節；高純度制氮機可在99%－99.999%之間任意調節。

3、設備自動化程度高，產氣快，可無人值守。啟動、關機只需按一下按鈕，開機10-15分鐘內即可產生氮氣。
4、設備工藝流程簡單，設備結構外形緊湊，占地面積小，設備裝置適應性強。
5、暴風雪法裝填分子篩，避免高壓氣流沖擊導致分子篩粉化現象，確保分子篩長時間使用。
6、數顯流量計帶壓力補償、高精度的工業過程監控二次儀表，具有瞬時流量及累積計算的功能。 
7、進口分析儀在線檢測，高精度，免維護。

行業應用范圍．

1、SMT行業應用
 充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產生，避免橋接，減少焊接缺陷，多名SMT電子廠家配套了數百套高性價比的變壓吸附制氮機，在SMT行業擁有龐大的客戶群，SMT行業占有率達90%以上。

2、半導體硅行業應用
半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。

3、半導體封裝行業應用
用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。變壓吸附制氮機協助業類各大廠家在競爭中贏得先機，實現了有效的價值提升。
4、電子元器件行業應用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。科學的氮氣惰性保護已經被證明是成功生產高品質電子元器件一個*的重要環節。
5、化工、新材料行業行業應用
用氮氣在化工工藝中創建無氧氣氛，提高生產工藝的安全性，流體輸送動力源等。石油： 可應用于系統中管道容器等的氮氣吹掃，儲罐充氮、置換、檢漏，可燃性氣體保護，也應用于柴油加氫和催化重整。
6、粉末冶金，金屬加工行業
熱處理行業應用 鋼、鐵、銅、鋁制品退火、炭化，高溫爐窯保護，金屬部件的低溫裝配和等離子切割等。
7、食品、醫藥行業行業應用
主要應用于食品包裝、食品保鮮、食品儲存、食品干燥和滅菌、醫藥包裝、醫藥置換氣、醫藥輸送氣氛等。
8、其他使用領域

制氮機除了使用在以上行業以外，在煤礦、注塑、釬焊、輪胎充氮橡、橡膠硫化等眾多領域也得到廣泛使用。隨著科技的進步和社會的發展，氮氣裝置的使用領域也越來越廣泛，現場制氣（制氮機）以其投資省、使用成本低、使用方便等優點已經逐漸取代液氮蒸發、瓶裝氮氣等傳統供氮方式。